近來，LLC拓撲以其高效，高功率密度遭到廣闊電源規劃工程師的喜愛，可是這種軟開關拓撲對MOSFET的要求卻超過了以往任何一種硬開關拓撲。特別是在電源啟機，動態負載，過載，短路等情況下。CoolMOS 以其快恢復二極管，低Qg 和Coss能夠完全滿意這些需求并大大提高電源體系的可靠性。

長期以來，提高電源體系功率密度，功率以及體系的可靠性一直是研制人員面對的重要課題。提高電源的開關頻率是其間的辦法之一，可是頻率的提高會影響到功率器材的開關損耗，使得提高頻率對硬開關拓撲來說效果并不十分顯著，硬開關拓撲現已達到了它的規劃瓶頸。

1、Coolmos選型

一般選擇一顆MOS大致看以下幾個參數BVIdRdsVthQgPd等。可是這幾個參數，只要Qg和Id是交流參數，其他都是靜態參數。而半導體這東西就是隨溫升變壞的。那動態參數，其實是變壞的。25度的電流是100A，或許125度的時分，電流只要50A，所以選型的時分要以高溫下(老化房)的數據為準。那選好了電壓、電流，剩余就是看Coolmos的損耗了。Coolmos在外表的是Rdson較低，只要平面管的1/3或者1/4，那MOS的導通損耗必定較之平面管要低不少。MOS的別的一個損耗，開關損耗其實往往愈加占主導。開關損耗在MOS里最直接表現的數值是Trr。這也是Coolmos最中心的參數。從coolmos的開展來看C3C6CPCFDCFD2都是在Trr上下功夫(C6在外，他是C3的Costdown)。你是電源規劃者，Trr的合理運用，你比我清楚。Coolmos在實踐使用中，MOS前段的Rg驅動，一般對電阻要求會低許多。這也能下降損耗。舉個比如，20N60C3MOS前段的驅動電阻一般可做到15mohm以下，可是也不是越低越好，開關越高，EMI的問題就出來了。所以驅動電阻的選擇要綜合考慮，在EMI允許的情況下，盡量下降驅動電阻。

2.Coolmos選用散熱辦法

只能說要看功率，舉個比如，150W的LED電源上，你覺得能夠不加散熱嘛?15W的LED電源上，加散熱裝置，那有當地么?Coolmos，在使用端，處理了有的電源計劃需求電子器材更小的體積，甚至是去掉散熱片(如Iphone的充電器)，而大功率上垂青Coolmos的仍是他能下降損耗，所以散熱片是一定要加的。

3.Coolmos使用

現在在國內使用仍是十分片面的，任重而道遠。舉個比如，在一個70W的筆記本適配器上，許多仍是用的20A的平面管(或者是16A)，可是我們知道實踐電路里的有用電流其實很小，用20A僅僅垂青他的低內阻，下降損耗，下降溫升。如果運用Coolmos，以為還需求16A的，那平等電流，價格必定不可比的。其實呢，Coolmos10A滿足去代替了。開關損耗，Coolmos要較平面管低許多，內阻的話Coolmos的10A較之16A的平面也不會高多少，在高溫下，根本內阻是共同的。(有機會發個試驗數據，16A的平面管和10A的Coolmos在100度下，內阻是相差不多的條件，帶負載，表現開關損耗低的特色)。

4.總結

MOS在開展，損耗會越來越低。電源計劃只會像更高功率和更小體積開展。

Coolmos的主旨是尋求：開關最低損耗。在Coolmos上，是經過P柱，構成更大的PN結，然后下降Rds。可是就好像你講的，Coolmos，下降了Rds，所以他的EAS才能較之平面管要低，這也對電源規劃者提出了更高的要求。可是我們都知道，能用得起Coolmos的電源，根本稱之為高級電源，那計劃的規劃必定是精雕細鏤的。
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